12月4日上午，2021一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（简称“金砖大赛”）开幕式在厦门技师学院举行。在金砖大赛开幕式上，同时举行了由教育部中外人文交流中心和一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟共同设立的“未来技术技能与人文交流人才国际训练基地”八个项目的授牌仪式。

厦门市委常委、副市长、市金砖办主任黄晓舟，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组组长、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英，分别为厦门华厦学院、广州城建职业学院、江西冶金职业技术学院、四川工程职业技术学院等6所学校的八个项目授牌，其中我校的“工业机器人”、“新一代移动通信技术及其应用”和“化学分析”三个项目入选获得授牌，三个项目负责人万瑾、陈明明、郝春莉老师作为项目代表接受牌匾，我校党委书记徐志怀亲临现场见证了我校三个项目的授牌。

中国发明协会党委书记、常务副理事长兼秘书长余华荣出席开幕式和授牌仪式并致辞，教育部中外人文交流中心副主任夏娟、泰国世界技能组织技能发展部部长普拉蒂普、印度焊接学会秘书长瑞图阮籍･博塞作了线上视频致辞。

黄晓舟在致辞中指出，厦门金砖创新基地建设，在金砖国家工商理事会中方理事会大力支持下，在省委省政府的坚强领导下，取得阶段性成果。此次举办技能发展与技术创新大赛，来自一带一路及金砖国家的238支参赛队伍在电子信息技术、增材制造等领域同台竞技，既加强了各国在技能领域的交流互鉴，又推动以赛促训，促进金砖创新基地人才培养工作跃上新台阶。

夏娟在线上视频致辞时表示，“金砖大赛”历经五年，发展至今已成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台。希望把人文交流理念融入到大赛的各次活动和各个环节，充分发挥人文交流的育人功能，培养全面发展且具有国际视野的新时代人才。

我校信息与智能机电学院首次选派选手（四个团队16名学生） 参加了增材制造、电子信息技术两个金砖大赛赛项，并获得增材制造赛项三等奖、优秀奖各一个，获得电子信息技术赛项优秀奖两个。

2021年1月28日，由继续教育与职业培训学院牵头，我校作为福建地区第一所高校，与一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟签定了共建“工业机器人”、“新一代移动通信技术及其应用”和“化学分析”未来技术技能与人文交流人才国际训练基地合作协议，三个项目分别由信息与智能机电学院、环境与公共健康学院负责推进实施。共建国际训练基地，旨在借助一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟的丰富资源，依托我校相关专业学科的良好基础条件，结合厦门金砖创新基地建设的有利环境条件，培养适应社会发展需要，并具有国际化视野的未来技术技能型人才。